發(fā)展科技金融是促進科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合的必由之路。當前，我國正處于高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵階段，面對日趨激烈的科技競爭與產(chǎn)業(yè)競爭，加快實現(xiàn)高水平科技自立自強、培育壯大新質(zhì)生產(chǎn)力，迫切需要構(gòu)建與科技創(chuàng)新特點相適應(yīng)的金融支持體系。2025年5月，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券有關(guān)事宜的公告》，從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系、完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制等方面，對科技創(chuàng)新債券作出制度安排，債券市場“科技板”正式落地。所謂債券市場“科技板”，是指圍繞科技創(chuàng)新融資需求，在債券市場中通過完善科技創(chuàng)新債券發(fā)行、交易及配套規(guī)則而形成的專項融資支持板塊。2026年3月“十五五”規(guī)劃綱要進一步提出，支持優(yōu)質(zhì)科技型企業(yè)上市融資、發(fā)行債券，高質(zhì)量建設(shè)債券市場“科技板”。債券市場“科技板”建設(shè)日益成為完善科技金融體系、提升金融支持科技創(chuàng)新質(zhì)效的重要抓手。

    高質(zhì)量建設(shè)債券市場“科技板”的重要意義

    貫徹落實創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略和做好科技金融大文章的必然要求。科技型企業(yè)從研發(fā)、中試到產(chǎn)業(yè)化、規(guī)?；枰缭捷^長周期，其融資需求不是短期、單一和線性的，而是持續(xù)的、分階段的升級。債券市場“科技板”聚焦金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、股權(quán)投資機構(gòu)等主體，推動募集資金更精準流向科技創(chuàng)新領(lǐng)域，實質(zhì)上是在金融體系內(nèi)部建立與科技創(chuàng)新規(guī)律更適配的資源配置機制。2025年推出相關(guān)政策后，科技創(chuàng)新債券發(fā)行明顯擴容；據(jù)2026年中國人民銀行工作會議披露，到2025年末已有超700家主體發(fā)行科技創(chuàng)新債券超過1.5萬億元，顯示出這一制度安排已成為科技金融體系的重要增量支撐。

    優(yōu)化我國融資結(jié)構(gòu)、提升直接融資服務(wù)科技創(chuàng)新質(zhì)效的重要抓手。當前，債券融資在服務(wù)科技創(chuàng)新方面的功能仍然有拓展空間，股權(quán)融資、信貸融資與債券融資之間的協(xié)同銜接機制也有待持續(xù)完善。債券市場“科技板”的推出，立足傳統(tǒng)信用債市場基礎(chǔ)推進制度創(chuàng)新，通過完善發(fā)行管理、信用評級、做市支持和風險分擔等機制，拓展了科技創(chuàng)新主體和服務(wù)科技創(chuàng)新相關(guān)機構(gòu)的債券融資渠道，推動債券市場更好覆蓋科技創(chuàng)新活動多層次、接續(xù)性的融資需求。

    服務(wù)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)的現(xiàn)實舉措。當前，全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈加快重構(gòu)，部分關(guān)鍵領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)面臨外部沖擊與不確定性約束，提升科技創(chuàng)新能力、提升產(chǎn)業(yè)體系韌性和安全水平，對中長期資金支持提出了更高要求。在這一背景下，需要更好地發(fā)揮債券市場融資功能，引導更多資金投向關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、科技成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等重點環(huán)節(jié)。債券市場“科技板”的建設(shè)，不僅有利于拓寬科技創(chuàng)新領(lǐng)域的融資渠道，也有利于通過優(yōu)化金融資源配置，促進創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和資金鏈更好銜接，為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè)提供更加有力的金融支撐。

    培育長期資本、耐心資本的有效途徑。債券市場具有期限管理和風險分層優(yōu)勢，可以通過中長期品種、含權(quán)安排、增信工具、指數(shù)產(chǎn)品、交易型開放式指數(shù)基金（ETF）產(chǎn)品等方式，為科技創(chuàng)新提供更加穩(wěn)定、可持續(xù)的資金來源。2025年5月，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布的公告中明確提出，建立科技創(chuàng)新債券專項承銷評價體系和做市機制，并鼓勵社?；?、企業(yè)年金、保險資金、養(yǎng)老金等中長期資金參與投資，債券市場“科技板”正在逐步形成“發(fā)行—投資—交易—增信”相互支撐的生態(tài)體系。

    高質(zhì)量建設(shè)債券市場“科技板”的重要要求

    關(guān)鍵在于把握科技創(chuàng)新規(guī)律與債券市場運行規(guī)律的有機統(tǒng)一。債券市場“科技板”建設(shè)應(yīng)立足科技創(chuàng)新活動高投入、長周期、不確定性強的特征，推動制度設(shè)計、產(chǎn)品供給、風險管理和市場生態(tài)更好適應(yīng)科技創(chuàng)新融資需求。進一步完善與科技創(chuàng)新特征相適應(yīng)的評價標準和融資機制，注重企業(yè)科技屬性、創(chuàng)新能力和發(fā)展?jié)摿Φ木C合研判，提升金融資源配置對科技創(chuàng)新的適配性。

    始終堅持市場化、法治化方向?？萍冀鹑诘谋举|(zhì)，在于通過健全金融制度安排，引導資金資源更加有效地配置到科技創(chuàng)新領(lǐng)域。建設(shè)債券市場“科技板”，既要更好發(fā)揮市場在風險識別、價格形成和資源配置中的決定性作用，又要更好發(fā)揮政府在制度供給、規(guī)則完善和環(huán)境優(yōu)化中的作用，推動形成權(quán)責清晰、約束有效、運轉(zhuǎn)規(guī)范的制度體系。防止脫離市場規(guī)律、片面強調(diào)政策支持而削弱風險約束，也要防止因風險識別機制滯后、制度安排不完善而影響市場功能發(fā)揮。

    統(tǒng)籌好支持創(chuàng)新與風險防控的關(guān)系。科技創(chuàng)新融資具有投入大、周期長、不確定性強等特征。建設(shè)債券市場“科技板”，應(yīng)當立足科技創(chuàng)新融資需求，健全風險分擔、信用增進和風險緩釋機制，提高市場對相關(guān)風險的識別、計量和分散能力。2026年3月，交易商協(xié)會圍繞主體認定、資金用途、債券期限、民營企業(yè)包容性和配套機制等方面進一步優(yōu)化科技創(chuàng)新債券機制，正是統(tǒng)籌支持創(chuàng)新與風險防控的具體體現(xiàn)。

    堅持系統(tǒng)觀念，推動科技金融各類工具協(xié)調(diào)聯(lián)動?？萍紕?chuàng)新融資具有接續(xù)性、階段性和多元化特征，單一融資工具往往難以覆蓋企業(yè)從研發(fā)孵化到成果轉(zhuǎn)化、再到產(chǎn)業(yè)化擴張的全過程資金需求。債券市場“科技板”要推動債券融資與科技信貸、股權(quán)投資、創(chuàng)業(yè)投資、融資擔保、政府引導基金等形成有效銜接，也要加強與區(qū)域創(chuàng)新布局、產(chǎn)業(yè)政策、財政政策和人才政策的協(xié)同配合，促進創(chuàng)新鏈產(chǎn)業(yè)鏈資金鏈人才鏈深度融合。

    找準高質(zhì)量建設(shè)債券市場“科技板”的關(guān)鍵路徑

    優(yōu)化制度供給，增強債券市場“科技板”的精準適配性。圍繞科技型企業(yè)、股權(quán)投資機構(gòu)、金融機構(gòu)等重點主體，完善更加清晰、彈性更強的準入標準和識別機制。既要突出科技屬性、創(chuàng)新屬性和成長屬性，又要避免標準設(shè)定過于剛性，影響對創(chuàng)新主體的有效覆蓋。進一步優(yōu)化募集資金使用規(guī)則，提高對研發(fā)投入、成果轉(zhuǎn)化、并購整合和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的支持力度，不斷提升制度供給的精準性和適配性。

    健全市場基礎(chǔ)制度，夯實債券市場“科技板”規(guī)范運行基礎(chǔ)。高質(zhì)量建設(shè)債券市場“科技板”，既要豐富產(chǎn)品供給，也要完善基礎(chǔ)制度。健全科技創(chuàng)新債券信用評級、信息披露、承銷評價、做市支持和估值定價等制度安排，提升市場在風險識別、價格形成和資源配置中的作用。進一步壓實發(fā)行人、中介機構(gòu)和投資者責任，強化規(guī)則約束和信息透明，推動形成權(quán)責清晰、運轉(zhuǎn)規(guī)范、約束有效的制度環(huán)境，不斷提升債券市場服務(wù)科技創(chuàng)新的規(guī)范化、法治化水平。

    完善產(chǎn)品體系和風險緩釋機制，增強債券市場“科技板”的市場吸引力和風險承接能力。圍繞科技創(chuàng)新融資需求，不斷豐富債券產(chǎn)品和配套工具供給。探索更加多樣的期限結(jié)構(gòu)、還本付息安排和含權(quán)設(shè)計，提升產(chǎn)品對不同科技主體的適配度。推動科技創(chuàng)新債券指數(shù)建設(shè)，發(fā)展相關(guān)指數(shù)化投資產(chǎn)品，吸引更多中長期資金和專業(yè)機構(gòu)投資者參與。同時，健全信用增進、風險分擔和風險緩釋機制，更好提高市場對科技創(chuàng)新風險的識別、計量和分散能力，在增強融資包容性的同時守住風險底線。

    強化多市場、多區(qū)域協(xié)同，提升債券市場“科技板”服務(wù)國家戰(zhàn)略的整體效能。加強債券融資與科技信貸、股權(quán)投資、創(chuàng)業(yè)投資、融資擔保、政府引導基金等工具的有效銜接，增強科技金融支持的連續(xù)性和協(xié)同性。加強銀行間市場與交易所市場協(xié)同，推動不同市場之間規(guī)則銜接、信息共享和功能互補。同區(qū)域創(chuàng)新布局相銜接，圍繞北京、上海、粵港澳大灣區(qū)、成渝地區(qū)等國際科技創(chuàng)新中心和區(qū)域科技創(chuàng)新高地，更好地服務(wù)國家實驗室體系、重大科技基礎(chǔ)設(shè)施、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群以及專精特新企業(yè)、科技型中小企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)企業(yè)發(fā)展。

    作者：尹志超  系首都經(jīng)濟貿(mào)易大學副校長

    來源：《學習時報》2026年4月1日第2版